我司擁有中科院獨有的非液氮，無冷媒超低溫冷凍技術(shù)設備若干臺，能夠?qū)崿F(xiàn)110寸以下的2.5D以及3D液晶模組的CG,TP,OLED面板低溫拆解，徹底擺脫傳統(tǒng)低溫拆解設備對液氮重復采購的依賴，具有控溫精準，能耗低，安全靜音，操作便捷等優(yōu)點，同時結(jié)合我司的專業(yè)設備開發(fā)能力，能夠為客戶的不同需求快速開發(fā)各類拆解治具，半自動以及自動化拆解設備，提升拆解良率。
針對各類LOCA,OCA,SCA光學粘合膠劑，我司開發(fā)了一些列的半自動清潔工具以及設備，在不破壞顯示面板的前提下，安全、高效的清潔方式適合匹配手機終端、模組廠的大批量返修需求。
自主研發(fā)的CCD半自動真空貼合機適用于各類全新模組或者液晶面板返修的二次貼合，具有速度快，定位精準，不返泡等優(yōu)點，適用各類2.5D以及3D柔性曲面屏體的Re-bonding。
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